PG საფარი პიროლიზური გრაფიტის საფარი
როგორც დალუქული დამუშავებული გრაფიტის ტექნიკის საფარი, პიროლიზური გრაფიტი (PG) ქმნის გაუმტარ დამცავ ფენას მექანიკური, თერმული და ელექტრული თვისებებით, ვიდრე ჩვეულებრივი გრაფიტისა.PG არის ულტრასუფთა პროდუქტი მჭიდრო თეორიული სიმკვრივით და მაღალი ანიზოტროპიით (300 W/mK AB მიმართულებით და 3.5 W/mK C მიმართულებით).PG არის ქიმიურად ინერტული და სტაბილური ექსტრემალურ ტემპერატურაზე (3000°C-მდე).
არატოქსიკური და უგემოვნო;
ულტრა მაღალი სისუფთავე (99 .99%)
კარგი სტაბილურობა, მაღალი სამუშაო ტემპერატურა
კარგი თბოგამტარობა, მცირე თერმული გაფართოების კოეფიციენტი
კარგი თერმული შოკის წინააღმდეგობა
კარგი ქიმიური სტაბილურობა, მდგრადია მჟავების, ტუტეების, მარილების და ორგანო-
ic გამხსნელები და არ ინფილტრატია და არ რეაგირებს გამდნარ ლითონთან
გაჟონვის ძალიან დაბალი მაჩვენებელი
ფორების გარეშე, კარგი ჰაერის შებოჭილობა, მარტივი დამუშავება
• OLED აორთქლების წერტილის ჭურჭელი;
• ელექტრონის სხივის დნობის ჭურჭელი;
• იონის სხივის იმპლანტაციის კომპონენტი;
• პლაზმური ოქროვის კომპონენტები;
• თხრილის სამიზნე;
• სარაკეტო საქშენის ყელის გარსი;
• ატომური შთანთქმის მილი;
• PG გამათბობელი.
| ძირითადი პარამეტრები | რიცხვითი | ერთეულები | მიმართულება |
| სიმჭიდროვე | 2.15-2.22 | გ/სმ3 | - |
| ელექტრული წინაღობა | 2×10-4 | Ω·სმ | ab |
| 0.6 | Ω·სმ | c | |
| თბოგამტარობა | 382 | ვ/მ°C | ab |
| 2.8 | ვ/მ°C | c | |
| თერმული გაფართოების კოეფიციენტი (20°C) | 0.5 | μm/m-℃ | ab |
| სუბლიმაციის ტემპერატურა | 3650 | ℃ | - |
| დაჭიმვის სიმტკიცე | 80 | მპა | ab |
| მოხრის ძალა | 130 | მპა | ab |
| 116 | მპა | c | |
| კომპრესიული ძალა | 80 | მპა | ab |
| იანგის სტილის მოდული კვან | 20 | GPa | ab |
საფარის ზომა: მაქს φ800 მმ
საფარის სუბსტრატი: გრაფიტი ან PBN
საფარის სისქე: მაქსიმუმ 70μm
საფარის სისუფთავე: >99,99%
როგორც ჩვენი ქარხნის საუკეთესო გადაწყვეტილებები, ჩვენი გადაწყვეტილებების სერია გამოცდილია და მოგვპოვა გამოცდილი ავტორიტეტული სერთიფიკატები.დამატებითი პარამეტრებისა და ნივთების სიის დეტალებისთვის გთხოვთ, დააწკაპუნოთ ღილაკზე დამატებითი ინფორმაციის მისაღებად.